8月5日，德邦科技(688035.SH)公告称，国家集成电路基金因自身资金安排10倍配资开户，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。 德邦科技的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。 据披露，该公司预计2025年上半年营业收入在6.87亿元至6.92亿元之间，同比增长约48.39%至49.47%；净利润预计在4300万元至4700